'차세대 메모리' 기술 2018년 상용화

출처: 조선일보, 입력 : 2016.10.18 03:06   사물인터넷·빅데이터 대응, 세계 주요 기업들 협의체 구성 표준 등 가이드라인 연말쯤 발표… D램·낸드플래시 장점 결합할 듯     삼성전자·SK하이닉스·마이크론·ARM 등 세계 주요 반도체 기업들이 최근 차세대 메모리(저장용) 반도체 기술 개발을 위한 공동 협의체(GEN-Z 컨소시엄)를 구축했다. 반도체 업계에서는 이번 협의체 구축을 통해 D램·낸드플래시를 잇는 차세대 반도체 개발이 가속화될 것으로 본다. 협의체는 2018년 차세대 메모리 반도체 상용화를 목표로 기술 표준을 포함한 가이드라인을 올 연말에 발표한다.   차세대 메모리 반도체 개발 경쟁하는 반도체 기업들 정리 표 주요 반도체 기업들의 차세대 메모리 반도체 기술 개발 역시 가속화되고 있다. 특히 D램보다 데이터는 더 많이 저장하면서, 낸드플래시보다 데이터 처리 속도는 훨씬 빠른 반도체를 만드는 데 각 기업이 역량을 집중하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 미국의 IBM, 일본 도시바 등과 손잡고 연구·개발(R&D)에 나섰다. SK하이닉스는 한 걸음 더 나아가 미국 스탠퍼드대와 함께 인간의 뇌를 모방한 구조를 갖춘 반도체 개발에도 나섰다. 단순히 선폭(線幅)을 줄이는 미세 공정 경쟁을 넘어, 완전히 새로운 구조의 반도체를 만든다는 것이다. 인텔과 마이크론은 이미 낸드플래시보다 데이터를 1000배 이상 빨리 처리할 수 있는 기술을 공개하고 상용화를 추진 중이다.   업계에서는 사물인터넷(IoT)·빅데이터 시대로 진입하면 기존 D램과 낸드플래시로는 폭증하는 데이터를 처리하기 힘들 것으로 본다. 미국의 시스코는 작년에는 총 100억대의 기기가 인터넷에 연결됐지만, 2020년에는 500억대로 늘어나고 데이터 생산량도 폭증할 것으로 예상했다.   강동철 기자